PC (Polycarbonat) – Werkstoffanalyse schlagzäher transparenter Thermoplaste
Polycarbonate sind eine Gruppe amorpher Thermoplaste, die chemisch den Polyestern zuzuordnen sind. Das technisch am häufigsten eingesetzte Polycarbonat ist das Bisphenol-A-Polycarbonat. Da alle anderen Polycarbonate von geringer technischer Bedeutung sind, wird Bisphenol-A-Polycarbonat im Allgemeinen vereinfachend mit Polycarbonat bezeichnet, wie auch im Folgenden.
Polycarbonat (PC) ist ein Kunststoff mit hoher Schlagzähigkeit, Transparenz und Wärmeformbeständigkeit. Aufgrund dieser Eigenschaften wird PC in sicherheitsrelevanten Bauteilen, Verglasungen, technischen Gehäusen sowie im Automobil- und Elektrobereich eingesetzt.
Als amorpher Werkstoff besitzt PC keinen Schmelzpunkt, sondern einen ausgeprägten Glasübergang bei ca. 150 °C, woraus sich eine relativ hohe maximale Gebrauchstemperatur von 125 °C ergibt. Allerdings sind mechanische Eigenschaften, Spannungszustand und Langzeitverhalten stark temperaturabhängig. Für die werkstofftechnische Bewertung sind daher Molekülmasse, thermischer Zustand, Feuchtegehalt und mögliche Eigenspannungen sowie das Vorliegen von Spannungskonzentrationen von zentraler Bedeutung.

Struktur- und eigenschaftsbestimmende Parameter
Die Eigenschaften von PC werden insbesondere beeinflusst durch:
- Molasseverteilung
- Restfeuchte vor der Verarbeitung
- thermische Belastung im Verarbeitungsprozess
- Additivierung, z. B. UV-Stabilisatoren oder Flammschutz
- interne Spannungen infolge Formgebung und Abkühlung
PC ist empfindlich gegenüber Hydrolyse bei erhöhter Temperatur und Feuchte. Bereits während der Verarbeitung kann unzureichende Trocknung zu einem Abbau der molekularen Masse führen, der sich später in reduzierter Zähigkeit äußert.
Typische werkstofftechnische Fragestellungen bei PC
- Liegt hydrolytischer oder thermischer Abbau vor?
- Ist die Molekülmasse reduziert?
- Sind Spannungsrisse medieninduziert?
- Gibt es Hinweise auf Verarbeitungsüberlastung?
- Ist das Versagen spröde oder duktil geprägt?
Ein zentrales Schadensbild bei PC ist die Spannungsrissbildung unter Einwirkung bestimmter Medien, etwa Reinigungsmittel, Fette oder Lösemittel. In Kombination mit inneren Spannungen kann es zu verzögertem Risswachstum kommen.
Die thermische Analyse erlaubt Aussagen zum Glasübergang und zu möglichen Strukturveränderungen. Eine Betrachtung der molekularen Masse zeigt, ob hydrolytischer oder thermischer Abbau stattgefunden hat. Spektroskopische Untersuchungen liefern Hinweise auf chemische Veränderungen oder Medienkontakt. Ergänzend ermöglicht die mikroskopische Bewertung der Bruchflächen die Einordnung von Rissinitiierung und Rissausbreitung.
Branchenbezug – Transparente und schlagzähe Bauteile im Einsatz
Die Belastungsszenarien für PC variieren je nach Branche deutlich. Eine differenzierte Analyse berücksichtigt daher stets das Zusammenspiel aus Werkstoffzustand, Verarbeitung und Einsatzbedingungen.
Automobiltechnik
Scheinwerferabdeckungen, Innenraumkomponenten oder transparente Strukturbauteile sind thermischen Zyklen, UV-Strahlung und Medienkontakt ausgesetzt. Alterung und Spannungsrissbildung stehen hier im Vordergrund.
Maschinen- und Anlagenbau
Schutzverglasungen müssen mechanische Belastung aufnehmen und gleichzeitig Reinigungsmedien widerstehen. Innere Spannungen aus der Verarbeitung sind häufig Ausgangspunkt späterer Rissbildung.
Elektro- und Elektronikindustrie
Gehäuse und Abdeckungen erfordern Wärmeformbeständigkeit und Maßstabilität. Hier spielen auch Additivsysteme wie Flammschutzmittel eine Rolle bei der werkstofftechnischen Bewertung.
Medizin- und Labortechnik
Kontakt mit Desinfektionsmitteln und erhöhte Temperaturen können hydrolytische Schädigung begünstigen. Die Werkstoffauswahl muss daher auf diese Belastungen abgestimmt werden.
Werkstofftechnische Bewertung von PC
PSM untersucht Polycarbonat hinsichtlich mechanischer und thermischer Eigenschaften, Spannungsrissbeständigkeit sowie möglicher Alterungs- und Schadensmechanismen. Die werkstofftechnische Einordnung basiert auf der Kombination aus thermischer Analyse, spektroskopischer Charakterisierung, mechanischer Prüfung und mikroskopischer Bruchbildbewertung.
Auf dieser Grundlage lassen sich hydrolytischer Abbau, medieninduzierte Spannungsrissbildung oder verarbeitungsbedingte Vorschädigungen strukturiert bewerten. Veränderungen des Glasübergangs, Hinweise auf thermische Überlastung oder materialtypische Rissmechanismen können dabei im Gesamtzusammenhang interpretiert werden.
Neben der Analyse von Schadensfällen spielt die Untersuchung von PC auch in der Werkstoffentwicklung und Werkstoffoptimierung eine Rolle. Unterschiede infolge veränderter Prozessparameter, Materialchargen oder Additivsysteme lassen sich hinsichtlich ihres Einflusses auf thermisches und mechanisches Verhalten vergleichen.
Auch im Rahmen der Qualitätssicherung können Eigenschaftsabweichungen zwischen Entwicklungs- und Serienmaterial oder zwischen unterschiedlichen Lieferchargen nachvollziehbar eingeordnet werden.
Damit dient die werkstofftechnische Analyse von Polycarbonat nicht nur der Klärung von Bauteilschäden, sondern ebenso der Absicherung von Entwicklungsprozessen und der Überprüfung der Werkstoffqualität im industriellen Einsatz.
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