Mikroskopie
Die Lichtmikroskopie ist geeignet, Strukturelemente bis zu einer Größe von ca. 3 µm, wie z. B. Schichtstrukturen, Partikel oder Fasern, zu visualisieren und zu quantifizieren. Es können Größenverteilungen bestimmt und Oberflächenstrukturen dargestellt werden.
Die digitale Mikroskopie ist für die Darstellung von Oberflächenstrukturen mit großen Unebenheiten geeignet. Es können Schichtdicken und Deformationsstrukturen gemessen werden. Im Rahmen der Fraktographie können Bruchflächenmerkmalen spezifiziert werden. Die Mikroskopie ist im Rahmen von Schadensanalysen eine wichtige Komponente. Durch die Transportfähigkeit des Geräts sind ortsungebundene Messungen beispielsweise von komplexen, großen Bauteilen und in-situ Aufnahmen möglich.

Probenvorbereitung
- Probenentnahme aus Bauteilen, Platten, Prüfkörpern bzw. schadhaften Teilen
- Einbetten, Schleifen und Polieren
- Unterstützung der Schadensanalyse
Prüfbedingungen

Stereomikroskop
- Aufrechtes Forschungsmikroskop und Stereomikroskop
- Maximale optische Vergrößerung: 500-fach
- Beleuchtungs- und Kontrastierungsverfahren:
- Durchlicht, Auflicht
- Dunkelfeld, Hellfeld, Polarisation
Digitalmikroskop
- Digitale Vergrößerung bis zu 1000-fach
- Große Tiefenschärfe und 3D-Zusammensetzung
- Beleuchtungs- und Kontrastierungsverfahren:
- Durchlicht, Seitenlicht, Ringlicht
- Dunkelfeld, Hellfeld, Polarisation, Differential-Interferenz-Kontrast (DIK)
Ergebnisse
- Schichtstrukturen
- Partikelgröße
- Größenverteilung
- Faserlängenverteilung
- Aspect Ratio
- Histogramm
- Oberflächenstrukturen
- Schichtdicke
- Deformationsstruktur
- Fraktographie
- 3D-Aufnahmen
- Schadensanalyse
Physikalische und Elektrische Prüfung
Dipl.-Wirt.-Ing. Anja Berthold
Telefon: +49 (0)3461 30889-56
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Schadensanalyse
Prof. Dr. Ines Kotter
ö.b.u.v. Sachverständige (Thermoplaste/Duromere)
Telefon: +49 (0)3461 30889-70
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Prof. Dr. Katrin Reincke
ö.b.u.v. Sachverständige (Elastomere/Folie)
Telefon: +49 (0)3461 30889-55
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